নিকান কোগয়ো সংবাদপত্র শুক্রবার জানিয়েছে,তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কো (2330. TW) দশকের দ্বিতীয়ার্ধে 5 এবং 10-ন্যানোমিটার চিপ তৈরির জন্য জাপানে একটি দ্বিতীয় চিপ প্ল্যান্ট নির্মাণের পরিকল্পনা করেছে।
এই সিদ্ধান্তটি জাপানকে উন্নত সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন পুনরুজ্জীবিত করতে সাহায্য করতে পারে, যা এটি নতুন ডিজিটাল প্রযুক্তি দ্বারা চালিত ভবিষ্যতের অর্থনৈতিক প্রবৃদ্ধির জন্য একটি মূল প্রয়োজনীয়তা হিসাবে দেখে।
নিক্কান কোগয়ো বলেছেন,জাপানে TSMC এর দ্বিতীয় প্ল্যান্টটি নির্মাণ করতে 1 ট্রিলিয়ন ইয়েন ($7.4 বিলিয়ন) এরও বেশি খরচ হবে।
প্রতিবেদন সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করা হলে, টিএসএমসি সিইও সিসির মন্তব্য উল্লেখ করেছে। ওয়েই জানুয়ারিতে তার শেষ ত্রৈমাসিক আয়ের কলে বলেছিল কোম্পানিটি জাপানে একটি দ্বিতীয় প্ল্যান্ট নির্মাণের কথা বিবেচনা করছে এবং বলেছে এটির আর কিছু যোগ করার নেই।
উন্নত লজিক চিপগুলির বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় নির্মাতা কিউশু দ্বীপে জাপানে তার প্রথম ফাউন্ড্রি নির্মাণ করছে, 12 এবং 16-ন্যানোমিটার সেমিকন্ডাক্টরগুলির উৎপাদন আগামী বছর শুরু হবে৷
জাপানের সরকার TSMC কে 476 বিলিয়ন ইয়েন ভর্তুকি বা কারখানার প্রত্যাশিত খরচের প্রায় অর্ধেক প্রস্তাব করেছে। Sony Group Corp (6758.T) এবং অটো যন্ত্রাংশ নির্মাতা ডেনসো কর্প (6902.T), যারা এটি তৈরি করা চিপগুলি ব্যবহার করবে, তারাও বিনিয়োগকারী।
($1 = 134.7800 ইয়েন)